TPCA Show 2026：PCB製造產值首破兆元，高階CCL供不應求將延續至2029年後

台灣電路板產業國際展10月20日開幕，業界估PCB製造本身產值今年首度破兆元；AI伺服器與高速網通需求下，高階銅箔基板供不應求將延續至2029年後，台光電、聯茂等受惠。

台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）20 日開幕，PCB 五巨頭——PCB 龍頭臻鼎、載板王欣興、銅箔基板巨頭台光電、聯茂與燿華——齊聚看好人工智慧（AI）帶動產業價值升級。業界觀察，今年將是 PCB「製造本身」的產值（不包含材料設備）首度破兆元的一年，正式跨入兆元產業。

高階CCL：缺料潮延續至2029年後

展會上最受關注的議題，是上游材料的供需吃緊。業界普遍認為，目前高階銅箔基板（CCL）產能供不應求的情況將延續至 2029 年後，台光電（2383）、聯茂、台燿、騰輝，以及銅箔廠金居、玻纖一貫廠富喬等都將持續受惠。

業界指出，AI 伺服器與高速網通需求，帶動 PCB、載板及關鍵材料供需趨緊張，缺料範圍已從 Low CTE、Low Dk2 及 HVLP4 等高階材料，擴大至高階 CCL、高階 PCB、ABF 載板，甚至製程設備與耗材。值得注意的是，銅箔基板材料迭代升級速度愈來愈快，但產品生命周期仍延續——業界形容，銅箔基板「不至於有錢買不到，只是價格高低問題」，關鍵考驗在於短期需求爆量下，如何兼顧高品質與穩健供應。

AI帶旺：從硬板到載板全面受惠

以整體 PCB 產業鏈來看，今年產值增幅最大的環節包含銅箔基板、玻纖布、銅箔等產品。PCB 龍頭臻鼎-KY（4958）、載板龍頭欣興（3037），以及載板廠景碩（3189）、南電（8046）等，正積極衝刺 AI 帶來的新成長：業界普遍看好大廠受惠於 ASIC 設計升級帶動的高階硬板需求，臻鼎並積極跨入低軌衛星布局，四家廠商 21 日早盤股價同步走高。

從上游材料缺到 2029 年，到下游廠商全面擴產接單，AI 帶動的硬體黃金時期，正在台灣電路板產業鏈的每一個環節上演。

資料來源

• 經濟日報，2026-10-21，高階CCL產能將缺到2029年（記者尹慧中）
• 經濟日報，2026-10-21，PCB五雄：今年產值跨兆元 看好AI帶動硬體黃金時期