台灣PCB產值拚首破兆元：TPCA Show 2026登場，蕭美琴喊話半導體＋PCB聯手搶AI商機

第27屆TPCA Show今（20）日在南港展覽館登場，台灣PCB全年產值預估達1兆1,365億元、年增24.2%，AI正把台灣PCB業從製造者推向規格共同定義者。

台灣電路板產業今年寫下歷史新頁。第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）今（20）日在台北南港展覽館一館登場，台灣電路板協會（TPCA）理事長張元銘宣布，台灣PCB今年產值可望首度突破兆元大關，預估全年達1兆1,365億元、年增24.2%。

上半年產值5,247億，年增近24%

張元銘指出，今年上半年台灣PCB海內外產值已達5,247億元、年增23.9%，在AI需求帶動下全年上看1.13兆元。他強調：「AI正改寫電子產業鏈規則，台灣PCB業已不只是製造者，更是AI硬體規格的共同定義者與關鍵夥伴。」

本屆展會集結逾680家國際品牌、1,840個攤位，規模創歷史新高，預計三天吸引超過7萬名全球專業買主到場。大會主軸為「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」，八大展區涵蓋載板、高階電路板、材料、製程與檢測設備、智慧製造及綠色科技，並首度增設先進封裝主題專區。

蕭美琴：半導體＋PCB是掌握AI商機的關鍵

副總統蕭美琴親自出席開幕典禮。她表示，從半導體先進封裝、資料中心到高效能運算，每一項科技突破都需要PCB技術支撐；台灣半導體與PCB兩大產業均具備國際競爭優勢，兩者緊密合作不僅是掌握AI商機的關鍵，也是推動五大信賴產業的重要基礎。

蕭美琴也點出，展覽主題「Energy-Efficient AI」高度契合政府推動的「智慧國家2.0」與「AI新十大建設」目標，政府將透過擴大發電設施、強化電網韌性、推動節能儲能，並修法協助中小微企業導入AI應用，帶動PCB產業鏈整體升級。

從供應鏈走向生態系

欣興電子董事長簡山傑今日以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」發表主題演講。21日的領袖高峰會則邀請群聯、欣興、志聖及研調機構Prismark，探討AI需求帶來的產業機會與挑戰，另有全球布局、淨零永續及玻璃通孔（TGV）等論壇同步進行。

同步舉行的IMPACT-IAAC 2026研討會已於19日開幕，今年安排近350篇技術發表、報名人數突破1,500人，議題聚焦AI、異質整合、玻璃基板與先進封裝，探討封裝、載板及PCB如何突破功耗、頻寬與可靠度限制，把AI從晶片推向系統整合。

產業從供應鏈走向生態系，靠的不只是產能，更是把產線、訂單、品質數據串起來、讓決策跟得上規格變化的能力——這也是看店勢這類銷售與營運數據分析工具存在的理由：當硬體規格由數據驅動，誰先把數據變成判斷，誰就先站上生態系的位置。

資料來源

• 聯合報／經濟日報《PCB 產值拚首破兆元 TPCA Show 規模創高、聚焦 AI 與先進封裝》，2026-10-20
• 自由時報《TPCA Show登場 副總統蕭美琴：台灣PCB產業具兆元產值實力》，2026-10-20