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輝達集結六大供應商擴產：基板產能三年翻 2.5 倍、光引擎拚 15 倍

輝達公布供應鏈擴產總盤點：與 Ibiden、三星電機、欣興、日月光旗下 SPIL、京元電、Amkor 簽下產能承諾，測試產能明年翻倍，黃仁勳直言「產能才是瓶頸」。

輝達（NVIDIA）本週一口氣公布了六家供應鏈夥伴的擴產承諾，把 AI 晶片供應鏈的「產能總盤點」攤在檯面上。根據公布內容，基板供應商 Ibiden、三星電機（Samsung Electro-Mechanics）與欣興（Unimicron）將在三年內把基板產能推高 2.5 倍；封測端的 Amkor 則承諾 2028 年底前先進封裝產能成長三倍以上；日月光投控旗下的矽品（SPIL）更喊出 2027 年中前光引擎產能擴大 15 倍。執行長黃仁勳直言，眼前這波基礎建設浪潮是人類史上規模最大的一次，需求強到不像話，真正卡住的一直是產能、不是需求。

三星電機、Ibiden、欣興：基板三強擴產

韓國《Korea Herald》報導，三星電機與輝達簽下多年期協議，雙方將共同投資、擴充位於世宗與釜山的基板生產設施，供貨今年就會開始。這些基板將用於 AI 運算處理器與資料中心高速網路晶片——基板負責把晶片與電路板之間的電氣連接接起來，是高效能運算不可或缺的一環。

協議也為三星電機的基板事業再添動能。該公司封裝解決方案部門第二季營收達 7,716 億韓元（約 5.83 億美元）、年增 37%，主要就是 AI 加速器與伺服器用高階基板需求帶動。輝達表示，到 2028 年，與輝達相關的生產可望占三星電機基板總產能相當可觀的比重，不過具體出貨量與合約金額雙方都未公開。

測試、封裝、光學：產能承諾一次攤開

除了基板三強，輝達也同步揭露了另外三家夥伴的擴產數字。京元電（KYEC）拿到輝達 11 億美元的產能預訂款，將在美國興建新的測試廠，目標 2027 年 4 月投產；Ibiden 則獲得數十億美元等級的預付款，要把旗下小野（Ono）工廠的基板產能翻三倍，時程訂在 2028 年第一季。

封裝與光學部分，Amkor 計畫 2028 年底前先進封裝產能成長超過 300%；矽品（SPIL）則把共同封裝光學（CPO）用的光引擎產能目標訂為 2027 年中前擴大 15 倍，2028 年底前還要再翻一倍。整體來看，輝達相關的測試產能將在 2026 到 2027 年間翻倍。

LG Innotek 切入機器人視覺，Holoscan 搭橋

同一時間，LG Innotek 也宣布深化與輝達的合作，把自家相機與感測技術帶進輝達的機器人生態系。該公司在 GTC Berlin 上展示了 300 萬畫素相機模組，以及搭載輝達 Holoscan Sensor Bridge 技術的多模態視覺系統——這項技術讓相機與感測器能把資料直送 AI 運算系統，幫機器人更快掌握周遭環境。

LG Innotek 計畫把合作延伸到人形機器人與機械手臂的視覺感測，下一代方案預計在 2027 年的 CES 與 GTC 亮相。值得注意的是，這家以手機相機模組起家的公司，先前就曾與現代汽車集團旗下的波士頓動力（Boston Dynamics）合作機器人視覺，如今再把觸角伸進輝達的 Isaac 機器人平台——輝達本週也同步發表了 Isaac 平台的新工具，包含一套人形機器人參考平台。

對零組件廠商來說，產能利用率與出貨節奏就是最直接的銷售訊號；能把這些數字即時攤開來看，正是看店勢這類銷售數據分析工具的本行。

資料來源

引用來源：The Korea Herald、AI Weekly