NVIDIA 把三星電機拉進 AI 基板供應鏈：世宗、釜山合資建專用產線
NVIDIA 與三星電機 10 月 21 日宣布戰略合作：合資在世宗、釜山擴建 ABF 封裝基板專用產線，2026 年起多年期供貨，2028 年 NVIDIA 將吃下其可觀產能。
黃仁勳在柏林 GTC 2026 主題演講後，NVIDIA 隨即在 10 月 21 日丟出供應鏈大動作：與三星電機（Samsung Electro-Mechanics）簽下戰略合作，兩家合資在韓國世宗與釜山擴建 AI 半導體封裝基板專用產線，從 2026 年起多年期供貨。這是 NVIDIA 為了把 AI 基礎建設的產能瓶頸從源頭打通，親自下場綁產能。
綁的是什麼：ABF 基板，AI 加速器的地基
合作鎖定的是 ABF（味之素堆積膜）封裝基板，也就是高階 GPU 用的 FC-BGA 基板。供貨範圍有兩塊：一是 NVIDIA AI 運算晶片的基板，二是資料中心裡負責晶片間超高速互連的網路交換晶片基板。三星電機先以韓國現有產線供貨，同時啟動世宗、釜山兩地新廠與產線升級。
對 NVIDIA 而言，這是在為現有與下一代平台預先鎖定量產 AI 加速器不可或缺的關鍵零組件；對三星電機而言，則是把高技術門檻、高附加價值的 AI 基板生意做大——公司預估，對 NVIDIA 的出貨量從今年起年均兩位數成長，到 2028 年，NVIDIA 將佔其封裝基板總產能的相當大一部分。
同一天的另一條韓國產線：Amkor
同一天 NVIDIA 還宣布與美國封測大廠 Amkor 擴大在韓國的先進封裝產能，目標是到 2028 年底把中介層（interposer）晶圓產能提高三倍以上，支撐更高產量的現有與下一代平台。
兩筆交易都是 NVIDIA 在 GTC 柏林拋出的全球產能擴張計畫一環：在 AI 算力需求一路墊高的情況下，與其等供應商自己擴產，不如合資、簽長約，把產能增長曲線直接寫進合約裡。
資料來源
- The Korea Times（Yonhap）：Nvidia adds Samsung Electro-Mechanics to substrate supply chain, plans capacity expansion in S. Korea（2026-10-22）
- The Korea Herald（PRNewswire）：Samsung Electro-Mechanics and NVIDIA Announce Strategic Partnership to Supply ABF Substrates（2026-10-21）