輝達把光學引擎搬上矽中介層：次世代 CPO 原型現身，AI 頻寬競賽進入封裝戰
輝達在 SEMICON West 2026 展示 Optics-on-Interposer 原型與 256Gb/s DWDM，把光學引擎從有機基板移到運算晶片旁的中介層；仍屬研究階段，量產時程未定。
當 AI 系統把成千上萬顆 GPU 串在一起，瓶頸往往不在單顆晶片算得多快，而是晶片彼此之間搬資料的速度。輝達在 10 月 13 日的 SEMICON West 2026 上，端出了一項瞄準這個瓶頸的研究：把光學引擎直接放到承載運算晶片的矽中介層上，代號 OOI（Optics-on-Interposer）。這項消息在 10 月 22 日由 TrendForce 整理報導後，又在 10 月 25 日經 DIGITIMES 再次提起，成為上週半導體圈討論度很高的題目。
為什麼要把光搬得更近
AI 伺服器裡的訊號，本質上走的是電。資料要離開晶片、改走光纖時，必須經過光學引擎完成電光轉換。傳統的共封裝光學（CPO）已經把光學引擎和運算晶片放進同一個封裝，縮短了電訊號要走的路；OOI 則更進一步，讓光學引擎直接坐在同一片矽中介層上，連中間那層有機基板都不經過。
根據 THE ELEC 的現場報導，輝達首席研究員 Nikola Nedovic 在舊金山發表這項研究時指出，訊號改走中介層上又短又密的連線，理論上有機會拉高頻寬密度、壓低功耗。這個邏輯和 GPU 連接高頻寬記憶體（HBM）的做法如出一轍：距離越短、線路越密，搬運資料的代價就越小。
OOI 與 DWDM 各自解決不同的問題
同一場發表裡，輝達還展示了密集波長分波多工（DWDM）技術：用八種不同波長的光各自承載 32Gb/s，合起來讓一條光纖達到 256Gb/s。兩項技術分工不同，OOI 縮短的是訊號變成光之前的電氣路程，DWDM 則是讓同一條光纖塞進更多資料。
值得注意的是，輝達已經做出 OOI 原型，但公司本身的說法相當保留。Nedovic 表示，這些是為了未來產品而提出並評估的技術，仍在克服走向商品化的障礙。換句話說，原型存在，不等於哪一代 GPU 就會採用，更沒有量產時間表。
原型不等於產品：熱、良率、成本三道關
把光學元件搬到運算晶片旁邊，第一個要面對的就是熱。晶片周圍本來就是整個封裝最燙的地方，光學元件對溫度又敏感，長時間運作下的穩定度需要驗證。再來是製造：光學引擎一旦和昂貴的運算晶片共用同一個封裝，任何一邊出瑕疵，整組的成本損失都會放大，測試方法與不良品處理方式也都要重新設計。
這些現實條件，正是 DIGITIMES 在 10 月 25 日的報導中提醒讀者的重點：縮短線路不代表整體功耗就會等比例下降，真正的效益要看光學引擎、電路、散熱設計與封裝結構如何搭配。市場上對 OOI 的期待，應該放在中長期的技術路線，而不是下一季的產品。
台灣視角：封裝正在變成戰略位置
OOI 的討論也凸顯了台灣在 AI 硬體版圖裡的另一層角色。除了晶圓製造，先進封裝與測試正在成為兵家必爭之地，另有報導指出輝達與矽品（SPIL）計畫擴大台灣的光學引擎產能，配合 2026 年 6 月起出貨的 Spectrum-X CPO 交換器系列。光學引擎越往晶片靠攏，封裝廠的製程能力與良率管理就越關鍵，這也是台灣供應鏈在下一波 AI 基礎建設裡值得留意的環節。
資料來源
- THE ELEC：輝達次世代 CPO 技術報導（SEMICON West 2026 現場）
- TrendForce：NVIDIA 次世代 CPO 原型新聞（2026 年 10 月 22 日）
- DIGITIMES：OOI 技術報導（2026 年 10 月 25 日）