馬斯克：ASML 加速交付 Terafab 設備，目標 2028 年第 3 季量產晶片

馬斯克在 SpaceX 第 3 季財報會議揭露 Terafab 最新進度：ASML 與其他關鍵設備供應商已加速交付設備，內部目標 2027 年中試產 SRAM 測試晶片，2028 年第 3 季於吉本斯克里克主廠區量產。

馬斯克的自建晶片夢加速中。在 SpaceX 第 3 季財報會議上，被分析師問到能否證實 SpaceX 是否已經下訂極紫外光（EUV）微影設備時，馬斯克表示：「我們非常感謝 ASML 以及所有其他供應商正加速設備交付。」

進度表：2027 年中試產、2028 年 Q3 量產

馬斯克揭露了 Terafab 的完整路線圖：內部目標是 2027 年大約 5 月或 6 月，讓第一顆測試晶片具備基本功能——那只是一顆 SRAM（靜態隨機存取記憶體）晶片，主要用途是測試整條生產線，將在奧斯汀的研究型晶圓廠進行。

接著是主菜：「我們的目標是力拚在 2028 年第 3 季左右達到量產，地點位於吉本斯克里克（Gibbons Creek）的 Terafab 主廠區。」他也坦承：「這些時程確實相當緊湊……顯然，對晶片製造而言，這樣的時程快得驚人。我認為，我們在晶片製造方面確實有機會實現一些重大突破，但我不認為現在適合在財報會議上談論這些細節。讓我們還是別把底牌全都掀出來吧。」

目標：年產相當於 1 TW 算力的超級智慧晶片

Terafab 是馬斯克為滿足 SpaceX 與特斯拉大規模晶片製造需求所提出的計畫，目的是彌補目前供應商（如台積電）在先進 AI 處理器及其他晶片供應上的缺口，涵蓋自動駕駛車輛、人形機器人及軌道 AI 資料中心所需晶片。

馬斯克表示，他很有信心將大幅加快晶片生產速度，而 Terafab 最終也將名符其實，達到每年生產相當於 1 TW（太瓦）算力超級智慧晶片的規模。

設備鏈受惠：ASML ADR 盤後漲 2.7%

市場對設備交付加速的反應立竿見影。美股周二尾盤交易時段，ASML 的美國存託憑證（ADR）一度上漲 2.7%；美國最大半導體設備製造商應用材料（Applied Materials）股價也上漲逾 2%。

值得注意的是，Terafab 的推進與馬斯克同步進行的另一大事——SpaceX 與特斯拉合併評估——密切相關：兩家公司已成立特別委員會討論合併，AI 軟體、晶片設計、Terafab 都是合併綜效的關鍵拼圖。

資料來源

• 經濟日報（編譯葉亭均，綜合外電）：財報會議問答、路線圖、股價反應
• TechNews 科技新報（來源：彭博社）：Terafab 計畫背景與合併關聯