AI 資料中心熱到要失真：三菱綜合材料把溫度感測器產能拉高 6 倍

日經亞洲報導，三菱綜合材料將把光通訊模組關鍵零件熱敏電阻的產能擴充為現有水準的 6 倍，2027 年 11 月前泰國廠月產量上看 1,200 萬個。

生成式 AI 讓資料中心裡的光纖跑得愈來愈快，也帶來一個不太起眼卻很要命的問題：熱。據日經亞洲 10 月 24 日報導，日本綜合材料大廠三菱綜合材料決定大舉加碼一種比米粒還小的溫度感測零件，目標是把產能一口氣擴充為現有水準的 6 倍，搶攻 AI 資料中心供應鏈。

不到 1 毫米的零件，守著光通訊的命脈

主角是熱敏電阻，這是一種電阻值會隨溫度劇烈變化的高靈敏度半導體溫度感測器。在光收發模組裡，它通常緊貼在發射雷射的雷射二極體與接收訊號的光電二極體旁邊，負責即時掌握周邊的發熱狀況。

為什麼溫度這麼關鍵？因為光通訊裝置只要周邊溫度稍微浮動，雷射波長就會跟著漂移，輕則訊號失真、掉封包，重則整條傳輸鏈路劣化。熱敏電阻偵測到發熱後，搭配小型熱電致冷器，就能把光學元件的工作溫度穩定在攝氏數十毫度（m°C）等級的精細區間內。這顆不到 1 毫米的零件，也因此成為光收發模組走向小型化、高密度化的必要條件。

泰國廠擴產，2027 年 11 月前月產 1,200 萬個

根據報導，三菱綜合材料將對位於曼谷附近的核心電子零件生產子公司 MMC Electronics Thailand 投入大筆資金，但具體金額並未公開。擴建完成後，該據點的熱敏電阻月產量預計在 2027 年 11 月之前提升到約 1,200 萬個，達到 2025 年產能的約 6 倍。

這波擴產瞄準的，是 800G 與 1.6T 等高速光模組裡的雷射二極體熱失控監控需求。隨著生成式 AI 服務爆發，資料中心內部高速、大容量的通訊需求急速膨脹，輝達 Blackwell 等平台帶動的光通訊瓶頸，讓這類過去不起眼的零組件一夕之間變成兵家必爭之地。

小零件背後的大趨勢

這則新聞的啟示在於，AI 基礎建設的競賽不只發生在 GPU 與大型模型上，也發生在散熱、光通訊、溫度控制這些支撐層。當傳輸速率翻倍再翻倍，過去可以容忍的誤差全都變得不可容忍，誰能穩定供應高精度的基礎零件，誰就能在供應鏈裡卡到一個關鍵位置。對台灣的電子供應鏈來說，同樣的邏輯也適用：AI 伺服器裡的每一個小零件，都可能成為下一波缺貨的主角。

資料來源：日經亞洲（Nikkei Asia，2026 年 10 月 24 日報導，經 Global Economic 轉述）。