前 PlayStation 晶片工程師創業：日本新創 LENZO 自研 CGLA 架構，AI 加速器設計定案
2024 年成立、總部在奈良生駒的日本 AI 晶片新創 LENZO，完成自研 CGLA 架構「A 系列」加速器設計，目標 65 TOPS 功耗僅 5 至 10 瓦，正與台積電等晶圓代工廠洽談，試產樣品預計 2027 年下半年出貨。
EE Times Japan 在 10 月 19 日的報導中指出，日本 AI 半導體新創 LENZO 已完成自家 CGLA（Coarse-Grained Logic Array）架構的「A 系列」AI 加速器設計。這家 2024 年成立、總部設於奈良縣生駒市的公司，由前索尼工程師、曾參與 PlayStation CPU 開發的藤原健真擔任執行長並共同創辦，另一位共同創辦人中島泰彥則出身富士通，團隊背景相當硬派。
主打推論時代的省電架構
LENZO 公開的規格目標是 INT8 精度下 65 TOPS，功耗壓在 5 至 10 瓦之間。其設計哲學是把資料在記憶體與運算單元之間搬運的次數降到最低，以此換取電力效率，對外宣稱可比 NVIDIA 的 GPU 省下高達九成的功耗。這個切入點正好踩在產業轉折上：AI 市場的重心正從「訓練」移向「推論」，AI 代理普及帶動高效率推論晶片的需求水漲船高，日經 Tech Foresight 也把這波地殼變動稱為「脫 NVIDIA 獨走」的新勢力版圖。
不過從設計定案到真正量產，中間還隔著現實的門檻。LENZO 目前正與台積電等多家晶圓代工廠洽談，考慮採用 4 奈米或 8 奈米製程；光是試產樣品就要燒掉數十億日圓，樣品出貨目標訂在 2027 年下半年。先進製程的光罩、EDA、IP 授權每一項都是錢坑，後續還有客戶驗證、量產與品質保證要闖。
站上 CEATEC 與日經的舞台
LENZO 近期曝光頗為積極：10 月 13 至 16 日的 CEATEC 2026 在索尼攤位內展出，以 FPGA 實作的 CGLA 現場演示 Transformer 編碼器與解碼器運算，並結合索尼的高性能 CMOS 影像感測器展示邊緣端的 Physical AI 應用；索尼旗下的 Sony Innovation Fund 也是其投資人之一。此外公司已啟動 TokenProcessor 的 Early Access 計畫，向合作夥伴與開發者提供技術與開發環境。
10 月 22 日當天，日經 Tech Foresight 的線上直播更邀請藤原健真擔任嘉賓，以「前 PlayStation CPU 開發者的視角」剖析 AI 半導體的變革期。從 NAIST（奈良先端科學技術大學院大學）走出來的新創，能否在推論晶片這條賽道上撕開一道口子，接下來要看資金、代工合約與第一片矽晶片的實測成績。
資料來源
- EE Times Japan（2026-10-19，經 tai-semicon 整理報導）：Japan’s AI Chip Startup LENZO Finishes Its Design, but Needs Billions of Yen to Build It
- 日經 Tech Foresight：AI 半導體「變革期を占う」LIVE（2026-10-22）