電不夠用找英飛凌救場：輝達 800V 直流架構加碼氮化鎵，重寫 AI 資料中心供電

英飛凌在 GTC 柏林宣布擴大與輝達合作：以 CoolGaN 氮化鎵元件打造 800V 直流架構的高壓中間匯流排轉換器，為每機櫃 1 MW 的 AI 運算供電。

AI 資料中心的耗電競賽，已經從晶片燒到電源。德國半導體大廠英飛凌 10 月 21 日在輝達 GTC 柏林開發者大會期間宣布，擴大與輝達在 AI 資料中心電力輸送上的合作：雙方將共同開發以氮化鎵（GaN）功率元件為基礎的高壓中間匯流排轉換器（IBC），瞄準 800V 直流（800V DC）供電架構。

為什麼是 800V 直流？

當 AI 機櫃的功耗一路奔向每櫃 1 MW，傳統資料中心層層疊疊的交流轉直流、直流轉直流轉換級數，損耗與空間成本都變得難以承受。800V 直流架構的思路，就是把多級轉換簡化、用更高的母線電壓降低傳輸損耗。

而中間匯流排轉換器正是這條供電鏈上最關鍵也最嚴苛的一環：它負責把主匯流排的高電壓，一步降到下游各級能用的電壓軌，再由後級精細產生 AI 處理器需要的核心電壓。英飛凌將以旗下的 CoolGaN 產品線應戰，涵蓋 800V 轉 50V、800V 轉 12V 等多種轉換配置，並採用高頻切換技術拉高功率密度。

氮化鎵上場：目標 2027 年逐步部署

這套方案將對應輝達的 MGX 開放模組化參考架構，也就是輝達為「AI 工廠」打造的模組化設計藍圖。除了轉換效率，設計還納入了機櫃不斷電維運的考量：支援伺服器主機板的受控預充／預放電，以及機櫃運轉中直接熱插拔，把維護期間的服務中斷風險壓到最低。

英飛凌也同步供應碳化矽（SiC）元件、電源路徑保護元件等產品，涵蓋從電網端電源供應器到處理器端負載點的整條供電鏈。整套 800V 直流供電架構預計從 2027 年開始逐步導入。

合作脈絡：從 2025 年走到柏林

這並非兩家公司第一次攜手。雙方在 2025 年 5 月首度宣布 800V 直流資料中心供電合作，當時涵蓋碳化矽與氮化鎵兩種技術路線；2025 年 10 月再加碼電源路徑保護方案，瞄準熱插拔控制器等安全與維運功能。這次在柏林的擴大合作，則把重心更明確地移向氮化鎵的中間匯流排轉換應用。

英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 在聲明中表示，AI 正在徹底改寫人們對電力基礎設施的要求，而半導體正是解開這道難題的核心；當深厚的半導體功力遇上 AI 時代的創新速度，氮化鎵系統方案就是下一代資料中心的關鍵推手。

資料來源

• TrendForce（2026-10-23）
• Infineon 官方新聞稿（經 Global Advanced Packaging 轉述，2026-10-21）