印度工程大軍支援日本先進晶片：HCLTech 攜手 Rapidus，在班加羅爾與胡布利新設兩座半導體中心

HCLTech 與日本 Rapidus 10 月 26 日宣布合作，在印度班加羅爾與胡布利設立兩座半導體工程中心，涵蓋光罩設計、製程設計套件與佈局設計，並為 Rapidus 在日本的人才需求鋪路。

日本先進晶片的製造野心，背後站著印度的工程能量。印度 IT 服務商 HCLTech 與日本 Rapidus 在 10 月 26 日宣布結盟，並在印度班加羅爾與胡布利揭幕兩座專屬開發中心，專門支援 Rapidus 日益擴大的半導體工程需求。

兩座中心做什麼

根據 HCLTech 的申報文件，兩座中心將提供一整套專業的半導體工程能力：光罩設計、設計基礎設施、製程設計套件（PDK）開發、設計技術協同最佳化，以及佈局設計。換句話說，從晶片設計的前段準備到可製造性的打磨，都有專人接手。

Rapidus 執行長小池淳義指出，隨著公司推進在日本建立次世代半導體製造能力的使命，扎實的工程生態系不可或缺；透過這次合作，Rapidus 希望取得印度不斷壯大的半導體工程人才庫，並建立與日本營運互補的專屬開發能力。

不只是接案：還要養人才

合作的另一面是人才養成。雙方將攜手建立印度工程人才的輸送管道，以因應 Rapidus 在日本持續成長的人力需求。HCLTech 執行長 C Vijayakumar 則表示，先進半導體將定義未來十年的技術走向，這次合作正是把 Rapidus 的製造企圖與 HCLTech 的工程實力結合起來。

這樁合作也折射出日印半導體合作升溫的趨勢：日本提供先進製程的製造目標，印度提供規模龐大的工程人力，兩邊各取所需。對 Rapidus 而言，能否把這股外部工程能量順利轉化為量產進度，將是下一階段的觀察重點。

資料來源

• Business Standard（Press Trust of India，2026 年 10 月 26 日）
• The Hindu BusinessLine（ANI，2026 年 10 月 26 日）
• HCLTech（監管申報文件，2026 年 10 月 26 日）