Disco 上季營收 1427 億日圓創紀錄：AI 半導體加工設備訂單滿手

日本半導體設備商 Disco 公布 7–9 月財報，營收與營業利益雙創季度新高、營益率高達 47.4%；出貨額同樣破紀錄，生成式 AI 帶動的 HBM 與先進邏輯需求是最大功臣。

AI 熱潮的錢，正一路流到幫晶片「動手術」的設備商口袋。日本半導體製造設備大廠 Disco 在 10 月 22 日公布 2026 年度第 2 季（7–9 月）財報：營收年增 36.4%、季增 24.9%，達 1,427 億 5,000 萬日圓；營業利益年增 52.3%、季增 37.9%，達 676 億 600 萬日圓——兩項數字雙雙改寫季度新高，營業利益率更衝上 47.4%。

數字一覽：賺錢效率驚人

除了營收與營業利益，Disco 上季的經常利益年增 45.2% 至 659 億 9,500 萬日圓，純益年增 43.5% 至 461 億 4,400 萬日圓，毛利率 71.7%、純益率 32.3%。上半年（4–9 月）累計營收 2,570 億 5,800 萬日圓（年增 32.1%）、營業利益 1,166 億 3,900 萬日圓（年增 47.9%），同樣是半年度新高。

Disco 的裝置是等客戶驗收才認列營收，因此公司更看重「出貨額」這個領先指標——上季出貨額季增 9%、年增 54%，達 1,486 億 7,700 萬日圓，一樣是歷史新高；公司更預估 10–12 月出貨額將進一步升至 1,496 億日圓。

AI 需求從哪來：HBM 堆疊＋耗材雙引擎

這波好業績的推手，是生成式 AI 帶動的高階半導體需求。Disco 的切割機、研磨機負責把晶圓磨薄、把晶片一片片切下來——HBM（高頻寬記憶體）要把多層 DRAM 堆疊，對薄化與切割的精度要求極高；先進邏輯晶片的需求也維持在高檔。

不只賣機器，連耗材都跟著旺。切割刀片、研磨輪這類精密加工工具的需求，隨客戶的設備稼動率水漲船高——機器賣出去後，只要產線一直轉，耗材訂單就源源不絕，這是 Disco 獲利結構裡最迷人的一塊。

光電融合接棒？CPO 需求悄悄升溫

財報裡另一個亮點，是 CPO（共同封裝光學元件）相關需求開始發酵：用於半導體雷射等光半導體、光纖陣列等光部品的切割設備出貨增加。不過公司也坦言，CPO 目前的規模還遠不及當年 HBM 起飛時的爆發力，下一波要看先進封裝（混合鍵合、面板級封裝）何時進入量產。

展望後市，Disco 預估 4–12 月純益將年增 31.6% 至 1,219 億日圓（路透，10 月 22 日），中期配息也從原先預估的每股 171 日圓提高到 186 日圓（去年同期 129 日圓）。值得留意的是，公司並未公布全年度財測——半導體設備業景氣翻轉快，Disco 選擇保留彈性。

資料來源

• Reuters（日文版，2026 年 10 月 22 日）
• TECH+（Mynavi，2026 年 10 月 22 日）