AI 供電架構大洗牌！德微：小訊號元件用量看增十倍，封裝產能明年拚增至 3000 萬顆

德微科技指出，AI 伺服器正從集中式供電轉向原生多相供電與分散式電源管理，將帶動小訊號封裝、MOSFET 及電源保護元件用量倍增、部分應用甚至成長十倍；特定封裝產線已滿載，2027 年第二季前月產能挑戰 3000 萬顆。

AI 伺服器的電源架構正在迎來一場重大變革，連帶改寫了功率半導體的需求樣貌。德微科技今日指出，隨著 AI 伺服器從傳統集中式供電走向原生多相供電（Native Multi-phase）及分散式電源管理，GPU、CPU、網路處理器（NPU）及特殊應用晶片（ASIC）需要更精準、獨立的電壓與電流控制，將帶動小訊號封裝、MOSFET 及電源保護元件用量倍增，部分應用甚至具備十倍成長潛力，成為 2027 年營運的重要成長引擎。

從 10 條大電流路徑，到 40 條獨立控制路徑

德微集團董事長張恩傑解釋，過去伺服器透過較集中的方式供電，但 AI 運算晶片數量大增，每顆晶片所需的電壓、電流與瞬間負載變化都不同，必須透過更細緻的多相供電架構，才能確保電力供應精準穩定。以供電路徑為例，過去可能使用十條較大電流路徑，未來則增加至 40 條獨立控制路徑——原本集中處理的電源管理功能被分散到更多小型元件上，直接推升小訊號功率半導體的需求。

德微總經理朱鴻鈞補充，AI 系統整合的運算晶片數量持續增加，每顆晶片周邊都需搭配電源管理與保護元件。以輝達新一代 Vera Rubin 等大型 AI 系統為例，功率元件用量將隨架構複雜度攀升，經營團隊估計部分應用具備十倍成長空間，不過實際增幅仍取決於系統設計。

產能滿載：年初 300 萬顆，2027 年拚 3000 萬顆

強勁需求已經反映在產能擴充上。德微特定封裝產品線年初月產能約 300 萬顆，預計今年底擴至 2000 萬顆，2027 年第 2 季前挑戰 3000 萬顆，較年初增加十倍。該產品線目前已經滿載，即使持續增加產能，客戶訂單也是立刻灌滿，能見度看到 2027 年底。德微目前整體產能利用率約 85%，部分封裝產線達 100%，公司將持續朝 90% 的目標邁進；隨著產能擴大、固定成本攤提效益提高，經營團隊預期毛利及稅後獲利的成長幅度有機會優於營收增幅。

第 3 季營收 9.08 億創新高，三大動能齊發

德微第 3 季營收已達 9.08 億元、創單季新高。經營團隊認為 AI 供電架構升級、國際轉單與新增封裝產能三大動能齊發，將推動營運持續攀升。當 AI 運算從「算得快」進化到「供得穩」，電源管理這個過去不起眼的環節，正在變成供應鏈裡最搶手的戰場。

資料來源

• 聯合報／經濟日報：AI供電架構大洗牌！德微小訊號元件用量看增十倍 封裝擴產、訂單滿載（2026-10-21，記者簡永祥）