陸AI晶片迎轉機？HBM良率傳半年內拚升至50%，成本仍是最大挑戰

大陸流出的HBM專家交流紀錄顯示，國產HBM良率預計6個月內從25%提升至40%至50%，明年供應量可望擴大；但成本依然偏高，報價貼近三星、價差20%以內，不走低價搶市路線。

大陸AI晶片最卡脖子的環節之一——高頻寬記憶體（HBM），傳出轉機。大陸近日流出的HBM專家交流紀錄指出，國產HBM良率預計在未來6個月，將從此前的25%大幅提升至40%至50%，明年國產HBM的供應量也有望增加。

一顆HBM，抵掉2.5至3倍通用記憶體產能

HBM是將多層動態隨機存取記憶體（DRAM）垂直堆疊，透過高密度連接提升資料傳輸速度，滿足AI晶片處理大量資料的需求。由於對3D封裝要求極高，良率偏低會大幅推高每顆可用晶片的成本。陸媒指出，生產1顆HBM所消耗的產能，約相當於2.5至3倍的一般記憶體，對產能配置形成壓力。

從25%到50%，意味著從「3/4的晶片不能用」進步到「一半的晶片能用」，成本差距相當可觀。此前，部分國產AI晶片所使用的HBM主要來自既有庫存，或向三星、SK海力士等海外廠商採購，能拿到HBM2都難，嚴重限制了國產AI晶片的性能表現。

昇騰960提前量產，成供應鏈觀察指標

市場也將華為昇騰960提前三個季度量產的消息，視為國產AI晶片供應鏈進展的觀察指標；不過，HBM良率提升能否直接帶動晶片出貨，仍取決於產能、封裝及整體供應鏈的配合程度。

成本仍高：不打價格戰

良率提升不代表成本能立即追平國際大廠。相關資訊指出，國產HBM報價仍接近三星等業者，價差可能在20%以內，並未採取大幅降價搶市的策略。分析認為，這反而顯示供應鏈對明年放量後的議價能力有一定信心。

資料來源

• 工商時報〈陸AI晶片迎轉機！HBM良率傳半年內拚升至50％ 成本仍是一大挑戰〉（2026.10.19，高陸）
• 新浪科技／快科技〈国产HBM内存终有出头日：良率惊喜提升、价格也接近三星〉（2026.10.17）