混合接合訂單年增近一倍：貝思第三季超乎預期，卻對第四季踩了煞車

荷蘭設備商 BE Semiconductor 第三季接單 3.426 億歐元、年增 96%，混合接合客戶增至 23 家；執行長同時否認艾司摩爾是直接對手，第四季營收預估僅與第三季持平。

荷蘭半導體設備商 BE Semiconductor（Besi）在 10 月 22 日公布的第三季成績，給了先進封裝市場一劑強心針：新接訂單 3.426 億歐元，不只比第二季成長 17%，比去年同期更是幾乎翻倍，遠高於市場原先預估的約 2.98 億歐元。推升訂單的關鍵，是用在 AI 資料中心的混合接合（hybrid bonding）設備。

混合接合從題材走進出貨

混合接合的做法，是把堆疊的晶片直接接合在一起，省去傳統銲點，讓訊號跑得更快、也更省電。這項技術對先進邏輯晶片與 AI 加速器用的高頻寬記憶體（HBM）越來越重要。貝思表示，2026 年前九個月的混合接合設備訂單，已經超過 2025 年全年的總和；客戶數從 21 家增加到 23 家，累計需求超過 215 台系統，高於先前的約 150 台。

從獲利面看，第三季營收為 2.834 億歐元，淨利約 1.072 億歐元，淨利率接近 38%。這組數字說明，至少在這一季，市場擔心的價格壓力還沒有真的出現。

執行長親自闢謠：艾司摩爾不是對手

這份財報還有一個插曲。先前研究機構 SemiAnalysis 指出，艾司摩爾似乎正在開發混合接合機台，消息一度拖累貝思股價。執行長 Richard Blickman 在財報中直接回應，強調兩家荷蘭公司並非競爭關係，而是在機台置放精準度上合作；就他所知，艾司摩爾有興趣的是未來十年內晶片內部的 3D 電晶體堆疊，而不是搶進貝思的市場。

不過投資人的疑慮並沒有完全消失。貝思股價自 6 月高點以來幾乎腰斬，背後除了競爭傳聞，還有記憶體大廠導入混合接合的速度是否夠快的問題。Blickman 也坦言，讓混合接合準備好迎接記憶體大量生產的壓力只會越來越大。

好消息與煞車同時出現

儘管第三季表現亮眼，貝思對第四季的展望卻相對保守：營收預估與第三季大致持平，正負 5% 的區間，低於市場原先期待的數字。公司同時宣布，將自 10 月 27 日起啟動一項 1 億歐元的庫藏股買回計畫。

對台灣讀者來說，這則新聞的啟示不在單一公司的股價，而在訂單結構透露的訊號：當先進封裝的訂單組成快速轉向，產能規劃與備料節奏就必須跟著調整。這也是看店勢這類銷售數據分析要回答的核心問題：數字一變，決策能不能跟著變，而不是等季底結算才發現方向走偏了。

資料來源

• Reuters：Besi 第三季訂單報導（2026 年 10 月 22 日）
• Simply Wall St：Besi 第三季財報分析
• CXO Digital Pulse：Besi 訂單優於預期報導