友達彭双浪：不是做封裝公司、要當 AI 晶片玻璃基板的關鍵供應商，2 至 3 年內技術成熟

友達董事長彭双浪 10 月 17 日表示，友達不進軍 IC 封裝業，而是以 30 年玻璃加工技術切入 Glass Core 玻璃核心層與玻璃中介層，目標 2 至 3 年內成熟量產，成為台積電、日月光的關鍵供應商。

AI 晶片愈做愈大，底下的封裝基板也撐不住了。友達（2409）董事長彭双浪在 10 月 17 日集團 30 周年運動會後接受媒體訪問時明確表態：友達「不是要做封裝公司，也不是要取代台積電、日月光或矽品」，目標是以 30 年累積的玻璃加工技術，切入高階 AI 晶片先進封裝供應鏈，當「最懂玻璃的關鍵零組件供應商」。

先攻 Glass Core，下一步瞄準玻璃中介層

彭双浪表示，友達正投入 Glass Core（玻璃核心層）技術，預期 2 至 3 年內成熟並進入量產。Glass Core 是以玻璃取代傳統有機材料的核心支撐層，負責撐起大型 AI 晶片封裝，改善翹曲、尺寸穩定性與高密度布線等問題。他同時透露，友達「完全具備玻璃中介層（Glass Interposer）能力」，也希望跨入該領域。

技術路徑上，友達掌握玻璃通孔（TGV）、金屬化填孔、鍍膜，以及上下層高精度重布線層（RDL）能力，未來將依客戶需求選擇交付型態：只供應玻璃基板，或進一步加工成中介層——就像過去做面板時，以 Open Cell、FOG 或模組等多種型態出貨。

「我們是最懂玻璃的」，但不自認是半導體新兵

面對外界質疑面板廠憑什麼跨足半導體先進封裝，彭双浪花了不少時間澄清：友達過去開發低軌衛星天線時，已累積與扇出型面板級封裝（FOPLP）共通的製程技術，包括玻璃鑽孔、金屬化與 RDL，相關技術如今可延伸至先進封裝。此外，友達晶材（AUO Crystal）退出太陽能業務後，營收已 100% 來自半導體，長期供應晶圓製程所需的設備耗材與基板，「並非半導體產業的新兵」。

不過他也潑了一盆冷水：業界盛傳面板 3.5 代線設備可共用於玻璃基板，實際比重「非常低」。半導體客戶用的玻璃基板厚度達 1.1mm，遠比面板業常用的 0.3 至 0.6mm 厚，目的是抑制玻璃受熱膨脹造成的線路位移與翹曲，設備必須重新投資。友達今年 9 月已與康寧深化合作，雙方展示 510 × 525mm 大尺寸玻璃核心基板樣品，董事會通過的 240 億元投資預算中，半導體技術開發與設備投資占比「相當高」。

為什麼玻璃基板是「下一代封裝的共識」

彭双浪給出的理由很直接：AI 晶片愈來愈大顆，傳統 PCB 無法符合翹曲與熱阻抗要求。Glass Core 支援 GPU 與 CPU 的是最高端的基板類型，「不是中間做電源管理 IC 那種」。當 GPU 加上堆疊的 HBM 記憶體尺寸不斷放大，基板若熱穩定性不足，翹曲可能直接報銷一顆昂貴的 AI 晶片——玻璃憑著低熱膨脹、高尺寸穩定性，成為業界公認的下一代解方。

他也強調，「玻璃基板是下一代先進封裝的共識，只是看誰能夠最快做出來」。蘋果、英特爾、三星相繼表態押注玻璃基板，台積電也已著手驗證，先進封裝的戰場正從奈米製程節點，轉移到晶片「底下那塊板子」。

資料來源：經濟日報（udn.com）、自由財經（ec.ltn.com.tw），報導日期 2026 年 10 月 17 日。