AI 缺貨潮從記憶體蔓延到 MLCC 與封裝基板：三星電機看旺、LG Innotek 承壓

韓媒 10 月 26 日報導，AI 需求引發的零組件短缺已從高頻寬記憶體擴散到積層陶瓷電容與封裝基板，高規格品交期拉長、價格走揚，韓系供應商走勢開始分化。

AI 帶動的缺貨潮，正在從記憶體一路向外擴散。韓國媒體 2026 年 10 月 26 日報導，繼高頻寬記憶體之後，積層陶瓷電容（MLCC）與半導體封裝基板也出現交期拉長、價格上漲的現象，尤其是高規格產品最為明顯。

不再只是簽長約，大廠直接出資擴產

為了鎖住產能，全球大型科技公司的做法已經超出簽訂長期供貨合約的層次，開始分擔零組件廠商擴建廠房的費用。換句話說，缺貨的壓力大到讓買方願意提前把錢投進供應商的產能裡，而不是只在訂單上排隊。

這種轉變也反映出 AI 伺服器供應鏈的瓶頸正在位移：當記憶體的供給逐步被安排好，下一層的被動元件與封裝材料就成了新的卡關點。

韓系兩強走勢分化

在這波趨勢中，提早布局 AI 伺服器零組件的三星電機，第三季展望相對樂觀。高附加價值產品的銷量與價格同步改善，帶動獲利預期走高。報導引用的第三季數字，是券商預測平均值彙整機構 FnGuide 的共識預估。

反觀高度依賴手機相機模組的 LG Innotek，情況則吃緊許多。手機需求下滑加上匯率逆風，拖累整體獲利展望；雖然該公司也在向基板與機器人感測領域擴張，但 AI 需求轉化為全公司獲利的速度，顯然還追不上對手。

零組件行情，終究要回到自家銷售數字驗證

缺貨與漲價的消息滿天飛，對賣方來說最危險的，是只憑行情做決策：哪個品項真的賣得動、哪個只是報價上漲但量沒跟上，沒有自家數字很容易誤判。這也是看店勢把銷售數據分析放在核心的原因——行情是別人的，銷量與毛利才是自己的。

整體來看，這波短缺的關鍵不在單一產品，而在供應鏈的層層傳導。記憶體之後是電容與基板，下一個瓶頸會出現在哪裡，取決於各家擴產的速度能否趕上 AI 伺服器的出貨節奏。

資料來源

• CHOSUNBIZ（2026 年 10 月 26 日報導）
• FnGuide（券商共識預估）